企业简介
苏州敏芯微电子技术有限公司 main business:微电子机械系统传感器的设计；集成电路及新型电子元器件的开发设计；计算机软件的开发设计及销售；提供相关的技术咨询和技术服务。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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苏州敏芯微电子技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101355828A | 基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片 | 2009.01.28 | 一种基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片，SOI基片上具有第一区域及第二区 |
| 2 | CN101355827A | 集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成的制作方法及芯片 | 2009.01.28 | 一种集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成的制作方法及芯片，其首先提供一具有第一区域与第二区域的基片， |
| 3 | CN105547576A | 介质隔离式压力传感器封装结构 | 2016.05.04 | 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括一基板、固定在所述基板上的壳体、形成于所述壳体与所述基板之间的 |
| 4 | CN103051302B | 横向体声波谐振器、制备方法及应用该谐振器的振荡器 | 2016.03.23 | 本发明涉及一种横向体声波谐振器、制备该横向体声波谐振器的方法以及应用该横向体声波谐振器的振荡器，属于 |
| 5 | CN105236343A | 介质隔离式压力传感器封装结构 | 2016.01.13 | 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充 |
| 6 | CN103991836B | 微机电系统传感器的制造方法 | 2016.01.13 | 本发明涉及一种微机电系统传感器制造方法，包括：S1、提供基片；S2、在基片上形成第一介质层，去除部分 |
| 7 | CN105181230A | 压力传感器及其封装方法 | 2015.12.23 | 一种可以直接手指等接触的压力传感器，其包括基板、附着在所述基板上的集成电路芯片以及附着在所述集成电路 |
| 8 | CN105120417A | 单片集成芯片及其制作方法 | 2015.12.02 | 一种单片集成芯片及其制作方法，所述单片集成芯片包括一硅基片、设于硅基片第一区域内的集成电路以及设于第 |
| 9 | CN101388364B | 采用低温工艺形成电学隔离区方法及单片集成方法 | 2010.11.10 | 一种采用低温工艺形成电学隔离区方法及单片集成方法芯片，其首先采用湿法腐蚀、等离子干法刻蚀或深槽反应离 |
| 10 | CN103257005B | 电容式压力传感器及其制造方法 | 2015.09.09 | 本发明揭示了一种可以用于压力测量的电容式压力传感器及其制造方法，该制造方法利用表面硅微细加工工艺，在 |
| 11 | CN103257007B | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | 2015.07.08 | 本发明揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法。所述压力传感器介质隔离封装结构包括：衬底、由 |
| 12 | CN102190284B | MEMS传感器制造方法、薄膜制造方法与悬臂梁的制造方法 | 2015.07.08 | 本发明揭示了一种MEMS传感器及其应用于多种MEMS传感器制造的薄膜、质量块与悬臂梁的制造方法，该方 |
| 13 | CN204461670U | 一种压力传感器封装结构 | 2015.07.08 | 本实用新型提供了一种压力传感器封装结构，所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相 |
| 14 | CN204085748U | 压阻式压力传感器 | 2015.01.07 | 本实用新型提供一种压阻式压力传感器，其包括基片、键合在基片正面的第一层晶圆、以及形成在第一层晶圆和基 |
| 15 | CN104266781A | 压阻式压力传感器及其制造方法 | 2015.01.07 | 本发明提供一种压阻式压力传感器及其制造方法。所述压力传感器包括基片、键合在基片正面的第一层晶圆、以及 |
| 16 | CN204090150U | 电容式微硅麦克风 | 2015.01.07 | 本实用新型提供一种电容式微硅麦克风及其制造方法。所述电容式微硅麦克风包括衬底、设置在衬底正面的第一绝 |
| 17 | CN102375586B | 识别指向与力度的操纵系统 | 2014.12.03 | 本发明公开了一种识别指向与力度的操纵系统，包括：操纵板及安装于操纵板一侧的多个压力传感单元，压力传感 |
| 18 | CN104140072A | 微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法 | 2014.11.12 | 本发明涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法，包括如下步骤：S1：提供第一芯片，包括第一 |
| 19 | CN104113812A | 电容式微硅麦克风及其制造方法 | 2014.10.22 | 本发明提供一种电容式微硅麦克风及其制造方法。所述电容式微硅麦克风包括衬底、设置在衬底正面的第一绝缘支 |
| 20 | CN104101456A | 压力传感器介质隔离封装结构 | 2014.10.15 | 本发明提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设 |
| 21 | CN102889933B | MEMS热电堆红外探测器芯片、其内芯片及本身的制造方法 | 2014.09.17 | 本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底 |
| 22 | CN203840542U | 侧面进声的硅麦克风封装结构 | 2014.09.17 | 本实用新型涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述 |
| 23 | CN103991836A | 微机电系统传感器及其制造方法 | 2014.08.20 | 本发明涉及一种微机电系统传感器及其制造方法，包括：S1、提供基片；S2、在基片上形成第一介质层，去除 |
| 24 | CN103974182A | 电容式微硅麦克风的制造方法 | 2014.08.06 | 本发明涉及一种电容式微硅麦克风的制造方法，包括如下步骤：S1：提供具有正面和背面的衬底；S2：在衬底 |
| 25 | CN103974181A | 电容式微硅麦克风的制造方法 | 2014.08.06 | 本发明涉及一种电容式微硅麦克风的制造方法，包括如下步骤：S1：提供衬底；S2：在衬底的正面淀积绝缘材 |
| 26 | CN103957498A | 侧面进声的硅麦克风封装结构 | 2014.07.30 | 本发明涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述ME |
| 27 | CN103832964A | 微机电系统器件的制造方法 | 2014.06.04 | 本发明涉及一种微机电系统器件的制造方法，包括如下步骤：S1：提供第一芯片，包括具有可动敏感部的微机电 |
| 28 | CN203606066U | 压力传感器介质隔离的封装结构 | 2014.05.21 | 本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开 |
| 29 | CN203564228U | 电子血压计 | 2014.04.30 | 本实用新型涉及一种电子血压计，包括固定在人体上的气囊带、与气囊带内部连通且用以对气囊带充放气的气泵、 |
| 30 | CN203400138U | 基于声压传感器的脉搏测量装置 | 2014.01.22 | 本实用新型公开了一种基于声压传感器的脉搏测量装置，包括腔体、声压传感器、前置放大器、滤波器、CPU处 |
| 31 | CN101959105B | 静电式扬声器 | 2014.01.15 | 本发明公开了一种静电式扬声器，涉及电声换能器领域。本发明提供的静电式扬声器包括：具有导电功能且设有若 |
| 32 | CN203368750U | 微硅麦克风 | 2013.12.25 | 本实用新型涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面 |
| 33 | CN103402161A | 微硅麦克风及其制作方法 | 2013.11.20 | 本发明涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作 |
| 34 | CN203269551U | 微机电系统与集成电路的集成芯片 | 2013.11.06 | 本实用新型涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，第一芯片包括衬底、设置在衬底上且具有 |
| 35 | CN203200012U | 微机电系统传感器 | 2013.09.18 | 本实用新型涉及一种微机电系统传感器，包括衬底，所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述 |
| 36 | CN103297907A | 电容式微型硅麦克风及其制备方法 | 2013.09.11 | 本发明属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。其 |
| 37 | CN203191140U | 压力传感器介质隔离封装结构 | 2013.09.11 | 本实用新型提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管 |
| 38 | CN103281663A | 集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法 | 2013.09.04 | 本发明涉及一种集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法，包括如下步骤：S1：提供一单晶硅基片，具 |
| 39 | CN103257007A | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | 2013.08.21 | 本发明揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法。所述压力传感器介质隔离封装结构包括：衬底、由 |
| 40 | CN103257005A | 电容式压力传感器及其制造方法 | 2013.08.21 | 本发明揭示了一种可以用于压力测量的电容式压力传感器及其制造方法，该制造方法利用表面硅微细加工工艺，在 |
| 41 | CN103248994A | 集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法及芯片 | 2013.08.14 | 本发明揭示了一套“后半导体工艺”的基于SOI衬底的集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法及其芯 |
| 42 | CN103245340A | 一种单芯片三轴陀螺仪 | 2013.08.14 | 本发明涉及一种单芯片三轴陀螺仪，具有体积小、成本低廉、低功耗的优点，其包括：质量块，质量块包括相互耦 |
| 43 | CN203039904U | 电容式微硅麦克风 | 2013.07.03 | 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动 |
| 44 | CN203039908U | 电容式微硅麦克风 | 2013.07.03 | 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，属于微电子机械系统领域，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面 |
| 45 | CN202988703U | 微机电系统器件 | 2013.06.12 | 本实用新型涉及一种微机电系统器件，包括第一芯片、与第一芯片相键合的第二芯片、以及设置在第二芯片上的电 |
| 46 | CN101282594B | 具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构 | 2013.06.05 | 一种具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构，其包括：绝缘材料形成的具有由盒体和盖体构成的腔体，在腔 |
| 47 | CN103051302A | 横向体声波谐振器、制备方法及应用该谐振器的振荡器 | 2013.04.17 | 本发明涉及一种横向体声波谐振器、制备该横向体声波谐振器的方法以及应用该横向体声波谐振器的振荡器，属于 |
| 48 | CN102261979B | 用于真空测量的低量程压阻式压力传感器的制造方法 | 2013.03.27 | 本发明揭示了一种可以用于真空测量的低量程压阻式压力传感器的制造方法，具体步骤包括：(a)提供硅片，在 |
| 49 | CN102889933A | MEMS热电堆红外探测器芯片、其内芯片及本身的制造方法 | 2013.01.23 | 本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底 |
| 50 | CN202511800U | 单芯片三轴陀螺仪 | 2012.10.31 | 本实用新型涉及一种单芯片三轴陀螺仪，具有体积小、成本低廉、低功耗的优点，其包括：质量块，质量块包括相 |
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